半導(dǎo)體領(lǐng)域人才短缺 三星3nm工藝制造芯片面臨困難

　　據(jù)報道，三星在基于 3nm 工藝制造芯片方面面臨困難。不是因為技術(shù)上的挫折，而是因為半導(dǎo)體領(lǐng)域人才短缺。三星代工似乎沒有足夠的研發(fā)人力來維持基于 3nm 的芯片制造，報道稱三星公司已經(jīng)進行了一些重組以緩解這些問題。

　　據(jù)韓國 naver 上媒體報道，三星已將其部分晶圓廠員工從傳統(tǒng)工藝重新分配到 3nm 工藝(或更低)。該公司似乎沒有足夠的人才來支持所有節(jié)點，因此，業(yè)內(nèi)觀察人士表示，三星重新分配了 130nm 和 65nm 代工工藝的人力。

　　然而，這種重組并非沒有代價。最近的報道稱，三星不再接受來自中小型 fabless(專門從事半導(dǎo)體設(shè)計)的基于 130nm 和 65nm 節(jié)點的芯片訂單。

　　就半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭而言，對三星來說，好消息是它并不是唯一一家面臨這些問題的芯片制造商。美國、臺灣地區(qū)和中國大陸的半導(dǎo)體公司也在努力招聘更多員工。

　　臺積電最近推遲了 3nm 芯片的生產(chǎn)，可能出于同樣的原因。三星去年確實出貨了第一批 3nm 芯片，但第一批數(shù)量很少。

　　新的三星 Galaxy S23 系列手機使用基于 4nm 的芯片，即高通驍龍 8 Gen 2，而且這些芯片來自臺積電制造。
　　文章來源：http://www.codekj.com/html/news/xwdt/2023_02/07/3021963.html

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